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led日光灯外壳加工成型方法

作者:适质-Miara来源:www.jiqplastics.com 日期:2016年5月6日 09:17

  led日光灯外壳的生产主要是由PC及PMMA加入光扩散剂(CaCO3、SiO2、BaSO4)及添加剂,挤出后使其成型为预设厚度的PC、PMMA单元板体,PC、PMMA的挤出温度约270-300度。可以再通过后期加工(热贴合或共挤压方式)将单元板体加以结合成具有高透光率、高光扩散率(发光均匀)、耐热、不变形、质量轻且薄的光扩散板。

led日光灯外壳

  光通过扩散的工艺制程有数十种,喷涂积层法,浮式流平法,临界聚合法,无重力聚合法,真空聚合法,释压聚合法,树脂光固法等。

  一种是加入稀土进行调配,在吸收320nm~380nm蓝光转换成440nm~480nm的可见光让板面的亮度增加,所以加入这些稀土的led日光灯外壳我们称它叫发光型扩散板。

  另一种扩散是用相同的材质提练成不同的折射率再分批分次聚合直到产生核内聚,聚成相当透明的渐变式折射率圆球体,再分成粒径由小到大用喷涂积层法及浮式流平法制成板材,在制作上耗工/费时/费料,丙稀酸在临界聚合法能制作有核内聚效果的不到三分一,剩下的只能做成其它工艺板材,但在效果上透光率无与伦比是目前全球唯一能超越全透明板的一种扩散板是LED筒灯最佳扩散材料我们称它叫衍射型扩散板。

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